Module LCD COG FSTN 12864 Température graphique large résolution 128×64
Module LCD COG haute performance doté de la technologie d'affichage FSTN avec une résolution de 128 × 64 et une large plage de fonctionnement à température.
Spécifications techniques
| Résolution |
128 × 64 |
| Mode d'affichage |
Transflectif |
| Type d'écran |
NST positif |
| Direction de la vue |
À 6 heures |
| Taille du contour |
790,05 × 39,5 × 8,24 mm |
| Taille d'affichage |
53.6 × 28,6 mm |
Paramètres détaillés du produit
| Nom de l'article |
Contenu |
Définition |
| 1 |
Modèle d'affichage |
Positif |
| 2 |
Type d'écran |
Numéro d'identification |
| 3 |
Type de polariseur |
Transflectif |
| 4 |
Angle de vue |
À 6 heures. |
| 5 |
Méthode de conduite |
1/64 de devoir, 1/9 de biais |
| 6 |
Interface |
Parallèle + BL |
| 7 |
Rétrécissement |
Rétroviseur LED |
| 8 |
Clé de pilotage |
S6B0724 |
| 9 |
Voltage |
3.3V |
Qu'est-ce que la technologie LCD COG?
La technologie LCD COG (Chip On Glass) consiste à monter la puce de commande directement sur le substrat de verre LCD, éliminant ainsi le besoin d'un PCB séparé.Cette approche innovante se compose de trois éléments principaux:: le panneau en verre, la puce de pilotage du contrôleur et le câble de connexion.
Comparés aux écrans COB (Chip On Board) traditionnels, les modules COG offrent généralement des avantages en termes de coûts et une fiabilité accrue.Les écrans COG utilisent du ruban adhésif double face pour le montage du châssis dans les applications de fabrication.
Introduction du produit
Caractéristiques d'affichage
Le mode d'affichage FSTN (Fringe Stacked Thin Film Transistor) offre des rapports de contraste élevés et des angles de vision larges, assurant une visibilité claire à partir de multiples perspectives.Le fond noir avec un design de pixels blancs combine des caractéristiques de réflexion et de transmission, utilisant la lumière ambiante dans des conditions lumineuses tout en incorporant un rétroéclairage pour une lisibilité optimale dans des environnements à faible luminosité.
Technologie de l'emballage
Utilisant une technologie COG (Chip On Glass) avancée, la puce motrice est directement encapsulée sur le substrat en verre, ce qui donne des dimensions de module compactes, une fiabilité accrue,et réduit les interférences électromagnétiques.
Les dimensions physiques
Disponible en différents facteurs de forme pour répondre aux différentes exigences d'application.
Options d'interface
Prend en charge plusieurs protocoles d'interface, y compris SPI, I2C et les configurations de port parallèle,assurant la compatibilité avec divers microcontrôleurs tels qu'Arduino et C8051 pour une intégration transparente dans divers systèmes électroniques.
Paramètres de fonctionnement
La tension de fonctionnement varie de 3,3 V à 5,0 V selon les spécifications du modèle.adapté à la plupart des environnements de fonctionnement classiques.
Applications du produit
- Contrôle industriel:lignes de production automatisées, panneaux de commande de machines affichant l'état de fonctionnement et les paramètres
- Les équipements:Multimètres, oscilloscopes, glucomètres pour données détaillées et affichage de formes d'ondes
- Équipement médical:Systèmes de surveillance des patients, instruments de diagnostic nécessitant une grande précision et stabilité
- électronique automobile:Affichage du tableau de bord, systèmes multimédias embarqués avec une large tolérance à la température
- Une maison intelligente:Compteurs intelligents, régulateurs de température offrant des interfaces utilisateur intuitives
Équipement de production
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